地質研究中IC是什麼

Ⅰ 「IC」是什麼意思

IC就是半導體元件產品的統稱，包括:1.集成電路(integratedcircuit，縮寫:IC)2.二，三極體。3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。

Ⅱ 期指中的Ic是指什麼

你好，IC：I表示股指期貨，C是China的第一個字母，標的物是中證內500。股市IC是中證500指數，是股指期容貨合約。這個IC其實就是期貨裡面的術語。股指期貨是以股票指數為標的物的期貨，所以中證500股指期貨，就是以中證500的股票指數作為標的物的期貨。
風險揭示：本信息不構成任何投資建議，投資者不應以該等信息取代其獨立判斷或僅根據該等信息作出決策，不構成任何買賣操作，不保證任何收益。如自行操作，請注意倉位控制和風險控制。

Ⅲ ic什麼意思

ic
縮寫詞 abbr.

1.=in charge of負責...,主管...
2.=in command 指揮;控制
3.=international commission 國際委員會
4.=input circuit 輸入電路

IC
縮寫詞 abbr.

1.=integrated circuit【電子】集成電路

-ic
後綴 suf.

1.(形容詞詞尾)表示"...的","像...的","具有...特性的"
2.(名詞詞尾)表示"藝術","學術"

I.C.
縮寫詞 abbr.

1.=Imperial College of Science and Technology (英國)帝國理工學院
2.=Imperial Conference (英國)帝國會議
3.=Indian Airlines Corporation 印度空運公司

離子色譜
離子色譜IC. 5. 1. 離子分析.
紫外光譜儀
積體電路
積體電路IC系通訊資訊及消費性電子等產業朝向數位化與微細化之關鍵零組件晶片系統設計 免疫復合物
抗腎炎活性使用免疫復合物IC腎炎大鼠對澤瀉的抗腎炎活性進行葯理學研究發現甲醇熱提取 充氣簾
從上表可以看到除了比競爭對手豐富得多的預防式安全系統以外沃爾沃汽車所有的保護式

Ⅳ 什麼是ic，是什麼行業

集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

(4)地質研究中IC是什麼擴展閱讀：

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

Ⅳ IC是什麼意思

IC，即集成電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管及電阻器版、電容權器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

內循環厭氧反應器（internal circulation,簡稱IC反應器），是20世紀80年代中期荷蘭PAQUES在UASB反應器的基礎上成功開發的第三代高效厭氧生物反應器。

IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極體；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。

Ⅵ IC是什麼，集成電路IC是什麼意思

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管專、電阻、電容和電屬感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母"IC"表示。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

Ⅶ 曲線要素中Ic,Da,Dc分別代表什麼

說得更明白點就是：AA=rl, AA=LsR r 緩和曲線上任一點的曲率半徑（m) l 緩和曲線上任一點到緩和曲線起點的弧長（m) A 緩和曲線參數（m) Ls 緩和曲線長度（m) R 緩和曲線半徑（m) AA 表示A的平方。一時找不到A的平方數學表示就用AA代替了A的平方。

Ⅷ ic是什麼意思

IC就是半導體元件產品的統稱，包括:

1，集成電路(integratedcircuit，縮寫:IC)。

2，二，三極體。

3，特殊電子元件。

IC晶元的產品分類可以有下面分類方法:

一，集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。

SSI(小型集成電路)，晶體管數10～100個。

MSI(中型集成電路)，晶體管數100～1000個。

LSI(大規模集成電路)，晶體管數1000～100000。

VLSI(超大規模集成電路)，晶體管數100000以上。

二，按功能結構分類。

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。

三，按製作工藝分類。

集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

四，按導電類型不同分類。

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。

單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

五，按用途分類。

集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

(8)地質研究中IC是什麼擴展閱讀

IC檢測常識

檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。

測試不要造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。

要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。

不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。

測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。

引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

Ⅸ IC是什麼

IC可以指IC卡，就是內置晶元的卡，比如公交卡。IC也是半導體元件產品的統稱。包括：.集成電路板(integratedcircuit，縮寫：IC)； 2.二、三極體；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。網路用語 IC：英文網路用語。IC=I see！ IC：英文縮寫。即ImagineChina（中國形象 東方IC ）。如東方IC（東方網圖片頻道）。 醫學用語 免疫復合物 immune complex 又稱抗原抗體復合物[編輯本段]帝國理工學院 帝國理工學院（Imperial College，簡稱IC) 帝國理工學院成立於1907年，曾是聯邦大學倫敦大學聯盟的一個加盟學院。學院於2007年7月正式脫離倫敦大學成為一所獨立的大學，簡稱帝[1]國理工，羅素大學集團成員之一。 IC還與劍橋大學、牛津大學、倫敦大學學院(UCL)、倫敦政治經濟學院(LSE)並稱「G5超級精英」大學，代表了英國最頂尖的科研實力、師生質量、經濟實力。倫敦大學學院有教學及研究人員共3800多名，教授600多位，教授總數和女教授人數都是全英最多的。

Ⅹ 什麼是IC

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。